整车厂商比赛日益激烈，各大车企通过连续的技艺革新和产物迭代来擢升比赛力，越来越众的新功用、新产物，导致单车ECU数目激增，漫衍式电子电气架构因为算力分裂、布线繁复、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等弱点已无法合适汽车智能化的进一步成长。电子架构迈向重心集成已成形势所趋，广汽、小鹏、理念、吉祥等众家车企都正在实行整车电子架构的迅疾迭代。正在此流程中，域担任器芯片的职能和安谧性成为裁夺整车归纳职能告竣和安宁牢靠性的重点，紧张性日益凸显。

　　最新的汽车电子电气（E/E）架构一般以智能驾驶芯片、智能座舱芯片、重心域担任器芯片三颗大SoC芯片构成，前两者分手担任自愿驾驶合连工作和车载音讯、文娱体系，重心域担任器芯片则起到统治效率，担任跨域协同、全体数据整合分发及功用告竣。

　　正在商场比赛体例上，三者目前都浮现出被海外厂商垄断的体例，可是近几年邦内已有不少厂商结构智能驾驶芯片和智能座舱芯片，如地平线、黑芝麻智能等已正在智能驾驶中低算力商场盘踞了一席之地，同时个人整车厂也纷纷获胜自研智驾芯片；芯驰、芯擎、杰发科技等厂商正在智能座舱范围也均有产物告竣量产。

　　重心域担任器芯片方面，恩智浦的S32G系列芯片目前正在环球限制内盘踞了主导职位，邦内重心域担任器芯片还未有上车案例，因为技艺壁垒过高，邦内本质已启动合连研发的的公司也屈指可数。据知道，北京市辰至半导体科技有限公司已正在该芯片范围实行研公布局，合键聚焦于重心域担任器SoC芯片。

　　我邦行动环球最大的汽车出产和消费商场，为担保汽车物业供应链的安宁性，工信部已将重心域担任器芯片的邦产化列为汽车芯片自决可控攻坚工作的中心，邦产代替需求相称火急。2024年9月，辰至半导体正在广州市海珠区设立子公司行动华南区总部，12月，广州市海珠戋戋委书记蔡澍等就赶赴公司调研其研发经过。

　　据先容，辰至半导体合键从事高职能高牢靠性芯片及处置计划的研发计划。目前公司自决研发的首款ASIL-D级车规芯片，同时兼具硬件加密、众核异构架构的不同化上风，可以满意整车对众通道数据传输分发、功用安宁的厉峻央求。进度方面，公司默示，目前全自研车规级重心域担任器芯片重点研发任务已通盘实现。

　　中汽协数据显示，2024年寰宇新能源汽车销量告竣1286.6万辆，同比拉长35.5%，排泄率达40.9%，新能源汽车的成长已成形势所趋。但与此同时，新能源汽车连续向高级智能化迭代，所需功用模块增众，芯片与线束数目随之增众。

　　公然数据显示，守旧的漫衍式架构中每辆汽车上的MCU可高达300众个，而重心域担任器通过将众个ECU的功用集成到少数几个高职能预备平台中，节减了硬件的冗余和繁复性，升高了体系的满堂效劳和牢靠性，而且正在重心域担任器架构下，汽车的功用加倍依赖于软件来界说和告竣，这使得汽车缔制商可能加倍轻巧地通过OTA（Over-The-Air）技艺迭代和升级汽车功用，让车辆正在交付后仍能连续得回功用更新和职能优化，极大地延迟了产物的性命周期。

　　特斯拉Model 3是最早启用会集式架构的车型，通过这一架构，该车型将ECU数目从近百个缩减至26个，线%。这一趋向下，域担任器成为汽车智能化的重点载体，其他车企纷纷跟进。小鹏G9等车型仍旧正在2023年告竣了跨域电子电气架构的量产，蔚来ET9、ES8等车型也都搭载了E/E计划为区域担任器架构，零跑目前正在售的主力车型C16、C10、C11、C01已通盘搭载了最新的LEAP3.0“四叶草” 重心+区域架构，2024年8月零跑汽车销量抵达30305台，同比拉长超113%；其它吉祥也揭晓将促使更众车型搭载GEEA 3.0电子电气架构，同时进一步促使整车级OS上车，变成真正的重心预备+区域架构平台。

　　跟着越来越众整车厂商实行结构，估计2026年重心域担任器需求超500万套，2030年商场周围达280亿元。另据亿欧智库呈文预测，2030年环球智能电动汽车域担任器商场周围将超2800亿元。

　　而今，邦产重心域担任器芯片商场正在邦内尚处于空缺状况，辰至半导体行动目前邦内极少数专心于重心域担任器这一智能化重点“大脑”研发的企业，公司已具备显着的先发上风。

　　其它，ASIL-D担任类芯片兼具高牢靠性、高安宁性和低功耗特质，除了汽车范围，也可满意工业担任、音讯安宁、物联网、低空经济等范围中对算力、安宁性、牢靠性和功耗归纳央求高的使用需求。依赖着技艺的高可复用性，辰至半导体希望将营业拓展至中高端工控、音讯安宁、低空翱翔等场景。

　　汽车芯片根据安宁品级被ISO 26262邦际规范分为 ASIL — A、B、C、D四类，此中ASIL-A对应最低水准的驾驶安宁危险，ASIL-D 则对应最高水准的驾驶安宁危险。

　　按此规范划分，安宁品级限制的最低品级，如后灯等部件，仅需抵达 ASIL-A 级即可，大灯和刹车灯一般是 ASIL-B 级，巡航担任一般是 ASIL-C 级。而像安宁气囊、防抱死制动体系和动力转向体系则必需抵达 ASIL-D 级，这是使用于安宁保护的最厉苛品级，由于其失效带来的危险最高。

　　这一品级的芯片正在研发时需求企业具备重大的研发才智、完全的计划流程以及厉峻的质料担任体例。目前邦内可以获胜研发车规级ASIL-D 芯片的企业寥若晨星，上市公司中已有产物告竣认证的唯有兆易革新、紫光邦微、纳芯微、邦芯科技、芯海科技等少数几家。

　　重心域担任器芯片的安宁品级也被划分为 ASIL D 级，辰至半导体行动一家始创公司可以获胜研发最高功用安宁品级的车规芯片，也合键得益于公司具有一支成修制的车规大芯片团队，公司研发职员众来自哲库、恩智浦、Marvell等着名大厂，具备从需求界说、计划到量产的全流程体会，这正在邦内相称稀缺。

　　异乎寻常的是，辰至半导体背后站着金证互通及其投资平台，据天眼查数据，金证互通及原来控人、投资平台合计正在辰至半导体持股51.54%。行动邦内着名的资金商场投资者相干公司，金证互通累计供职上市公司数目已逾越千家，具有豪爽汽车类、工控类、音讯安宁类客户，伟大的客户资源堆集，可以为辰至半导体供应更众客户场景，从而丰裕辰至半导体的商场资源，也给与了辰至半导体较日常芯片计划公司更为不同化的上风。

　　对付为什么选拔跨界投资辰至半导体，金证互通董事长默示，最初是看中公司技艺和产物的稀缺性，工信部数据显示：而今邦内汽车芯片自给率不到10%，且合键会集正在中低端产物范围。跟着商场对高端芯片需求的连续拉长，邦产化代替空间宏大，更加正在高端芯片商场，存正在明显成长机缘和商场潜力。其次，辰至半导体聚焦正在车规芯片中门槛最高且邦产化简直为0的重心域担任器芯片，正在目前汽车电子电气架构加快走向重心会集式的物业大后台下，重心域控芯片正进入高速产生的前期，同时将支持较长的景气期间。其它，金证互通也指望通过投资辰至半导体构修起涵盖汽车、工控、低空经济、音讯安宁等范围的物业生态。让上市公司通过物业协同及众元化团结，以配合研发、资源共享、技艺调换、上下乘客户协同团结、投资等众种格式，告竣物业链的深度调解与资源优化修设，爆发1+1大于2的成效，这也是金证互通为上市公司客户发现重点价格的外示。